文献详情 / 已收录文献
积分0
注册
Scihuhuan 已收录该文献的检索结果

Transient Liquid-Phase Sinter-Bonding Characteristics of a 5 um Cu@Sn Particle-Based Preform for High-Speed Die Bonding of Power Devices

查看该文献的作者、期刊、发表年份与 DOI 信息,并通过平台检索入口继续获取文献。

文献信息

已复制