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| 题目 | 作者 | 年份 | DOI | 执行操作 |
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Transient Liquid-Phase Sinter-Bonding Characteristics of a 5 um Cu@Sn Particle-Based Preform for High-Speed Die Bonding of Power Devices
Korean Journal of Metals and Materials
💎 10 分
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2024 | 10.3365/kjmm.2024.62.1.12 | 付费解锁 (10分) |