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Effects of physico-chemical properties between poly(ethyleneimine) and silica abrasive on copper chemical mechanical planarization
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文献信息
- 题目
- Effects of physico-chemical properties between poly(ethyleneimine) and silica abrasive on copper chemical mechanical planarization
- 作者
- Jihoon Seo, Kwang Seob Yoon, Jinok Moon, Kijung Kim, Wolfgang Sigmund, Ungyu Paik
- 发表年份
- 2014
- 期刊 / 来源
- Microelectronic Engineering
- 出版社
- Elsevier
- 文献类型
- 学术文献
- 平台记录更新
- 2026-08-29 11:26:32
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