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Interfacial diffusion and Kirkendall voids evolution in the Copper-Zinc alloy binary interface revealed by in situ transmission electron microscopy
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文献信息
- 题目
- Interfacial diffusion and Kirkendall voids evolution in the Copper-Zinc alloy binary interface revealed by in situ transmission electron microscopy
- 作者
- Lilin Xie, Hui Lu, Yilin Jiao, Shihang Qiao, Yisheng Zheng, Ang Li, Yanhui Chen, Xiaodong Han
- 发表年份
- 2023
- 期刊 / 来源
- Journal of Alloys and Compounds
- 出版社
- Elsevier
- 文献类型
- 学术文献
- 平台记录更新
- 2026-09-11 21:03:02
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