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A Review of Mechanism and Technology of Hybrid Bonding
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文献信息
- 题目
- A Review of Mechanism and Technology of Hybrid Bonding
- 作者
- Yipeng Xu, Yanping Zeng, Yi Zhao, Choonghyun Lee, Minhui He, Zongfang Liu
- 发表年份
- 2025
- 期刊 / 来源
- Journal of Electronic Packaging
- 出版社
- ASME
- 文献类型
- 学术文献
- 平台记录更新
- 2026-09-16 10:07:47
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